摘要：智通财经APP获悉，东北证券发布研究报告称，深南电路（002916.SZ）拟建封装基板生产基地，迈向更高阶技术。预计公司2021-2023年EPS分别为3.29/4.26/5.12元，对应PE分别为33.34/25.76/21.47倍，维持...
智通财经APP获悉，东北证券发布研究报告称，深南电路（002916.SZ）拟建封装基板生产基地，迈向更高阶技术。预计公司2021-2023年EPS分别为3.29/4.26/5.12元，对应PE分别为33.34/25.76/21.47倍，维持“买入”评级。
东北证券指出，公司于2021年6月22日召开董事会会议，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，本次项目主要建设FCBGA、FCCSP及RF封装基板的生产基地，达产后预计实现产能约为：2亿颗FCBGA、300万panel RF/FCCSP等有机封装基板。
东北证券主要观点如下：
FCBGA基板技术系高端封测产品使用，公司FCBGA技术将有望填补国产盲区。该在封装基板领域，FCBGA因为层数多、面积大，导致翘曲大，良率低，系各类封装基板中最难的技术。FCBGA基板通常用于高性能的CPU、GPU、大算力AI芯片等。先进封装的代表，台积电的CoWoS技术，本质上亦属于FCBGA范畴，其基板属于FCBGA基板。当前FCBGA基板领域，日本的SHINKO和Kyocera、中国台湾的UMTC和Nanya，占据领先且主导地位，而该领域在我国企业中处于盲区。东北证券看好公司努力突破核心技术封锁的决心。FCBGA基板技术有望提升公司能力至更高阶水平。
FCCSP基板应用场景多，空间大。FCCSP基板具有较广阔的应用场景。手机中的应用处理器AP各基带处理器BP、WiFiBT芯片、MCU、低算力AI芯片和比特币芯片、PMIC以及RF芯片等，其封装均可采用FCCSP形式。由于FCCSP基板技术难度较FCBGA相对简单，而公司在FCCSP基板领域已有多年技术积淀（无锡基板一厂、深圳基板二厂），东北证券看好公司FCCSP基板业务能够伴随国产芯片设计公司共同成长，提升在国产芯片基板中的渗透率。
封装基板系PCB厂商迈向更高台阶的必然之路。PCB与封装基板均系层压复合技术，技术工艺上有相似性，而封装基板精度要求更高。东北证券认为PCB厂商在具备完备的PCB技术能力后，技术升维向封装基板拓展是必然之路。东北证券看好公司努力升维业务能力，拓展新的市场空间。
风险提示：产线建设不达预期，盈利预测与估值判断不及预期。
